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日本半导体材料厂商陆续启动增产以进一步提高竞争力

发布时间:2021-10-9 ┊ 文章作者:豪迪群发

据日经中文网站报导,日本的半导体材料生产商将陆续逐渐提高生产能力。

在其中,硅晶圆生产商 SUMCO 在 9 月 30 日公布项目投资 2287 亿日元,高产最领先的直徑 300 mm圆晶。除开基本建设新工厂外,还将提高分公司的生产设备。

富士胶片控投(HD)将在到 2023 财政年度(截止到 2024 年 3 月)的 3 年来,向半导体材料业务流程项目投资 700 亿日元。关键是在硅晶圆上转印纸电源电路图案设计的光刻技术机器设备采用的光刻技术(光感应材料)。将向静冈县工厂资金投入 45 亿日元,提升最顶尖的 EUV(极紫外线)光刻技术的生产能力。

住友塑料将对我国分公司苏州市住友塑料有限责任公司资金投入 25 亿日元,基本建设新生产流水线。对于排在全世界市场份额第一位的半导体封装材料,把生产能力升至 1.5 倍。

据统计,2018 年,全世界半导体材料销售总额约 519 亿美元,在其中,晶圆制造材料约 322 亿美元,封裝材料约 197 亿美元,单晶硅片和封裝基材各自在晶圆制造和封裝材料中比例超 1/3。

据 SEMI 推断,日本公司在全世界半导体材料销售市场上所占的市场份额做到约 52%。生产制造集成电路芯片必须 19 种务必的材料,缺一不可,且大部分材料具有较高的技术要求。而日本公司在硅晶圆、生成半导体材料圆晶、光罩、光刻技术、靶材料、维护涂层、封裝材料等 14 中关键材料层面均始终保持着较大优势。

日本的半导体材料和家电业已丧失往日的趋势,但原材料产业链仍保证着竞争能力。在世界半导体材料紧缺加重的情况下,日本半导体材料生产商期待经过充分的机器设备项目投资进一步提高竞争能力。