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汽车芯片紧缺,台积电刘德音:供应链某一阶段一定有些人在囤积芯片

发布时间:2021-10-10 ┊ 文章作者:豪迪群发

10 月 10 日消息 tsmc老总刘德音接纳英国《时代杂志》(Time)浏览时,尤其对于集成ic紧缺难题明确提出表明,并强调“在供应链管理的某一阶段上,一定有些人在积存集成ic”。

集成ic供货告急驱使汽车厂限产,本来上月推估全年度车辆将限产 700 至 800 万台;10 月初新闻媒体新预计,再提升限产总数将达 1000 万台,足见难题的严重后果。很多人就将导火索偏向集成ic生产商,而晶圆代工市场占有率超过五成(第二季为 52.9%)的行业龙头tsmc第一个,殊不知其与车辆集成ic紧缺没有太大的关系。

最先,公亲变受害人:车辆集成ic并不是tsmc主力军,依据其财务报告表明,无论是占该企业总体市场销售额度或者全世界车配集成ic额度的比例都仅有 4%。这或是英国、日本、法国与韩等车辆制造强国的请托下,tsmc暴增 MCU 生产能力的結果。帮助处理集成ic荒的tsmc,却变成反省目标。

次之,冤有头债有主:根据 Gartner 的统计分析,2020 年车配集成ic由英飞凌(Infineon)、英飞凌(NXP)、瑞萨(Renesas)、德州仪器(TI)及意法半导体(STMicro)等融合元器件生产制造(IDM)厂,寡占 84% 的销售市场。上年 COVID-19 肺炎疫情重挫车辆要求,有的车商大砍集成ic订单信息,IDM 随后减少生产能力。待形势恢复车辆要求剧增,IDM 生产能力修复迟缓,才算是导致此波集成ic紧缺的根本原因。

第三,欠缺囤货居奇发病原因:tsmc从业纯晶圆代工,并没有生产制造自己集成ic,不太可能积存集成ic,反倒是一条龙且与此同时生产制造自身与别的商家集成ic的三星,也有很有可能压货。这也是为什么刘德音老总采访时,尤其谈及供应链管理有些人在积存集成ic。

英国汽车工业劝谏工作能力强,遂规定美政府出来帮助处理,国家商务部邀约集成ic生产商、有的车商与高新科技商家等举办半导体材料物联网大会,然迄今己经举行三次大会,车辆集成ic紧缺难题,不但没处理,还越来越比较严重。

商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)早已丧失耐心,第三次高峰会心态转趋强势,以提升集成ic供应链管理清晰度为由,规定有关公司在 45 天内,拿出企业有关数据信息,包含库存量、市场销售及顾客等商业机密,以把握半导体材料供应链管理的概述。

一方面说非强制性; 另一方面 Bloomberg 直取英国甘愿以《国防生产法》应对回绝给予数据的公司。要查证供应链管理发展瓶颈,若仅仅给予公布的财务报告可看到的信息,应毫无价值。仅仅给予进一步信息内容,势将涉及到顾客有关新闻资讯,极很有可能侵害保密协议,并释放出来运营方式、技术性合理布局与成本费等运营密秘信息。

相对性于另一个被提名的三星与 SK 海力士,韩国国会显而易见积极主动很多,产业链贸通资源马上与韩半导体产业协会理事「半导体材料团结协作联合会」,由政府部门出来领着商家与美政府沟通交流。

置身夹心饼的tsmc,不可以惹恼老美与顾客,只有通过国外著名杂志期刊表述:集成ic并不是我藏的。