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华为:封装级系统是将来 HPC 发展趋势

发布时间:2021-9-15 ┊ 文章作者:豪迪群发

周三(15 日),ICEPT 2021 电子器件封装技术性国际学术会议宣布揭幕,华为公司的 Tonglong Zhang 发布主題演说表明,封装级系统(package level system)是将来大数据处理(HPC)和互联网互换系统的发展趋向

据 Tonglong Zhang 详细介绍,当今,HPC 集成ic有三大发展趋向:1、AI 运用高数据信息货运量产生更高的互联相对密度要求;2、大量的集成ic集成化在封装中以提升计算水平,产生超大规格封装要求;3、IC 封装间的光传输数据。

在这里趋向下,封装级系统技术性应时而生,其特征为超大规格封装和超宽带的双模式互联,具有更高的互联相对密度更高、更高的数据信息网络带宽、较短的互联间距、更低的传输数据耗能与成本费。典型性的案例包含tsmc的 InFO-SoW、英伟达显卡的 ISSCC 2021 超大规格封装等。

但是 Tonglong Zhang 也强调,封装级系统依然遭遇例如加工工艺、稳定性、排热、PI、SI 等挑戰。除此之外,排热和输出功率传送将是限定 3D 封装的两种主要因素。“工业界必须共同奋斗,解决挑戰,促进颠覆性创新往前发展趋势。”