韩国芯片业陷人才荒，投资变成产业取得成功要素之一
发布时间：2021-09-12 ┊ 文章作者：豪迪
从数十年前的跟随者，到现在技术领先全世界存储芯片销售市场，韩国毫无疑问早已在半导体业创建了核心竞争力。殊不知，人口老龄化加快、优秀人才紧缺隐患闪过，正变成韩国产业链面对的考验之一。
据韩国日报报导，三星和 SK 海力士现阶段共占有全世界 70% 之上的存储芯片销售市场。与此同时，三星在晶圆代工行业排名仅次tsmc。即便如此，招骋技术性娴熟的人力资源管理越来越越发艰难，由于年青人更偏向于外科医师等岗位，而不是技术工程师。此外，来源于中国的对手根据给予高薪职位，积极主动笼络重要岗位的优秀人才。
▲ 彩色图库韩国日报
韩国人口老龄化水平加剧，人力资本委缩对集成ic领域紧缺优秀人才组成进一步挑戰。虽然韩国政府部门一直尝试根据加强监管，避免 本地优秀人才和重要数据信息流失，但没什么进展。
曾在intel工作中、现韩国高丽大学半导体材料工程项目系专家教授 Yu Hyun-yong 在接收访谈时强调，“除开管控对策，大家还必须政府部门进行新项目，挖掘杰出的优秀人才，并使其到重要的企业工作中。”
与此同时，韩国集成ic生产商也在增加项目投资保证 优秀人才，包含在著名高校开设半导体材料技术专业，并给予全额奖学金和就业岗位。比如，三星电子器件于 2006 年在成均馆大学运行有关新项目；2021年三星和 SK 海力士在延世大学和高丽大学另设新的新项目。
Yu Hyun-yong 表明，这种专业的全是临时性开设的，但政府部门应当从长久视角给予适用。由于危害竞争能力的最重要要素自始至终是优秀人才。
除开优秀人才难题，这名高丽大学专家教授也就集成ic代工生产销售市场提供了自身的的了解和提议。Yu Hyun-yong 觉得，尽管tsmc在代工生产销售市场占领主导性，但这并不危害韩国集成ic生产商扩张合理布局。
存储芯片在全部半导体材料销售市场的比例仅达 30%-40%。“代工生产市场容量要大很多，并且该行业的市场需求将稳步增长，”他说道。
当今，因为芯片加工提产迟缓等难题，全世界集成ic市场需求趋于紧张并未获得改进。而由于人工智能技术（AI）等尖端科技发展趋势，非存储芯片要求预估也将再次提升。
Yu Hyun-yong 强调，在这样的情形下，三星将能获益于扩张的晶圆代工工作。三星于 2019 年公布，到 2030 年将在代工生产和非存储芯片行业项目投资 133 万亿韩元。2021年 5 月三星又将这一投资总额大幅度提高至 171 万亿韩元（合 1461 亿美金）。
除此之外，intel早期公布将耗资 200 亿美金修建新芯片厂，tsmc也在 3 月表明将项目投资 1000 亿美金扩大生产能力。
Yu Hyun-yong 进一步强调，别的代工企业的产量也是ic设计企业要想取得的，由于它们正寻找更低的服务项目价钱。
除开早已公布项目投资的代工企业外，也是有一些生产商已经犹豫。SK 海力士副理事长朴正浩在 5 月表明，该企业已经研议将代工生产生产能力增涨的方式 ，包含扩张本地设备及其回收国外生产商。
SK 海力士在 2017 年创立的晶圆代工业务部 SK 海力士系统软件 IC（（SK Hynix System IC）），现阶段仅占 SK 集团公司营业收入的 2%。
但是，Yu Hyun-yong 称现在是 SK 开展代工生产项目投资的情况下了。他觉得，要获得技术性竞争能力，长线投资有其重要性，因此如今是时候了。针对 SK 海力士而言，取得成功的收购将尤为重要，终究这一方面的后进者不但要保证生产制造设备，还需要获得核心技术。
他注重，这并不只是争夺创业商机罢了，只是关乎我国方面的竞争能力难题。在经历了危害全世界车辆和智能机生产制造的处理器供货终断后，针对寻找平稳供应来源于的首要经济大国而言，芯片制造工作能力尤为重要。
Yu Hyun-yong 说，很多年前，intel生产制造过手机处理器，但那时候该企业偏向于生产制造盈利高些的 CPU。现如今大环境变化，促进intel重新启动晶圆代工业务流程，不但是由于当今市况，也有其內部紧迫感的缘故。intel早已在新技术新工艺连接点上落伍tsmc和三星电子器件。
