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韩国芯片业陷人才荒,投资变成产业取得成功要素之一

发布时间:2021-9-12 ┊ 文章作者:豪迪群发

从数十年前的跟随者,到现在技术领先全世界存储芯片销售市场,韩国毫无疑问早已在半导体业创建了核心竞争力。殊不知,人口老龄化加快、优秀人才紧缺隐患闪过,正变成韩国产业链面对的考验之一。

据韩国日报报导,三星和 SK 海力士现阶段共占有全世界 70% 之上的存储芯片销售市场。与此同时,三星在晶圆代工行业排名仅次tsmc。即便如此,招骋技术性娴熟的人力资源管理越来越越发艰难,由于年青人更偏向于外科医师等岗位,而不是技术工程师。此外,来源于中国的对手根据给予高薪职位,积极主动笼络重要岗位的优秀人才

▲ 彩色图库韩国日报

韩国人口老龄化水平加剧,人力资本委缩对集成ic领域紧缺优秀人才组成进一步挑戰。虽然韩国政府部门一直尝试根据加强监管,避免 本地优秀人才和重要数据信息流失,但没什么进展。

曾在intel工作中、现韩国高丽大学半导体材料工程项目系专家教授 Yu Hyun-yong 在接收访谈时强调,“除开管控对策,大家还必须政府部门进行新项目,挖掘杰出的优秀人才,并使其到重要的企业工作中。”

与此同时,韩国集成ic生产商也在增加项目投资保证 优秀人才,包含在著名高校开设半导体材料技术专业,并给予全额奖学金和就业岗位。比如,三星电子器件于 2006 年在成均馆大学运行有关新项目;2021年三星和 SK 海力士在延世大学和高丽大学另设新的新项目。

Yu Hyun-yong 表明,这种专业的全是临时性开设的,但政府部门应当从长久视角给予适用。由于危害竞争能力的最重要要素自始至终是优秀人才。

除开优秀人才难题,这名高丽大学专家教授也就集成ic代工生产销售市场提供了自身的的了解和提议。Yu Hyun-yong 觉得,尽管tsmc在代工生产销售市场占领主导性,但这并不危害韩国集成ic生产商扩张合理布局。

存储芯片在全部半导体材料销售市场的比例仅达 30%-40%。“代工生产市场容量要大很多,并且该行业的市场需求将稳步增长,”他说道。

当今,因为芯片加工提产迟缓等难题,全世界集成ic市场需求趋于紧张并未获得改进。而由于人工智能技术(AI)等尖端科技发展趋势,非存储芯片要求预估也将再次提升。

Yu Hyun-yong 强调,在这样的情形下,三星将能获益于扩张的晶圆代工工作。三星于 2019 年公布,到 2030 年将在代工生产和非存储芯片行业项目投资 133 万亿韩元。2021年 5 月三星又将这一投资总额大幅度提高至 171 万亿韩元(合 1461 亿美金)。

除此之外,intel早期公布将耗资 200 亿美金修建新芯片厂,tsmc也在 3 月表明将项目投资 1000 亿美金扩大生产能力。

Yu Hyun-yong 进一步强调,别的代工企业的产量也是ic设计企业要想取得的,由于它们正寻找更低的服务项目价钱。

除开早已公布项目投资的代工企业外,也是有一些生产商已经犹豫。SK 海力士副理事长朴正浩在 5 月表明,该企业已经研议将代工生产生产能力增涨的方式 ,包含扩张本地设备及其回收国外生产商

SK 海力士在 2017 年创立的晶圆代工业务部 SK 海力士系统软件 IC((SK Hynix System IC)),现阶段仅占 SK 集团公司营业收入的 2%。

但是,Yu Hyun-yong 称现在是 SK 开展代工生产项目投资的情况下了。他觉得,要获得技术性竞争能力,长线投资有其重要性,因此如今是时候了。针对 SK 海力士而言,取得成功的收购将尤为重要,终究这一方面的后进者不但要保证生产制造设备,还需要获得核心技术。

他注重,这并不只是争夺创业商机罢了,只是关乎我国方面的竞争能力难题。在经历了危害全世界车辆和智能机生产制造的处理器供货终断后,针对寻找平稳供应来源于的首要经济大国而言,芯片制造工作能力尤为重要。

Yu Hyun-yong 说,很多年前,intel生产制造过手机处理器,但那时候该企业偏向于生产制造盈利高些的 CPU。现如今大环境变化,促进intel重新启动晶圆代工业务流程,不但是由于当今市况,也有其內部紧迫感的缘故。intel早已在新技术新工艺连接点上落伍tsmc和三星电子器件。