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权威专家:高效率和低成本的键合是封装产业面临的挑战

发布时间:2021-9-14 ┊ 文章作者:豪迪群发

在今日举办的 ICEPT 2021 电子器件封装技术国际学术会议上,厦门市雲天老总于全集专家教授发布主題演说指出,封装技术慢慢从龙套迈向舞台中央,变成 促进半导体设备技术发展趋势的主要模块。

彩色图库:eeNews Europe

他指出,近十年至今,封装技术发展趋势明显,关键与集成ic发展趋势相关。伴随着摩尔定律变缓,持续摩尔定律越来越十分关键。现阶段,硅埋孔(TSV)、扇出型封装(Fan-out)早已变成集成ic封装二种主要的流行技术。

TSV 在 2.5D、3D 等封装技术中获得广泛运用,受人工智能技术技术推动,TSV 技术在高档运用上被很多选用。

于大全名,将来业内期待可以将 TSV 直徑越来越更小,使芯片尺寸变动小,完成更好的性价比高。但是,怎样保持效率高和降低成本的键合是产业链已经面对的考验之一