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IC Insights:中国大陆2021年晶圆产能将初次超过日本

发布时间:2021-9-12 ┊ 文章作者:豪迪群发

近日,全球著名半导体材料剖析组织 SemiDigest 公布了八九月刊物,这一期的序言是“迅猛发展的中国半导体产业”。原文中引证了 IC Insights6 月份的汇报(2021-2025 年全球晶圆产能汇报)。

依据这个汇报,文章内容强调中国内地半导体材料生产商在 6 月份每日生产制造超出 10 亿颗集成ic,创厉史新纪录。但是,中国内地的产能依然排在第四位,仅次于中国台湾省、韩和日本。

截止到 2020 年 12 月,中国占全球晶圆产能的 15.3%,基本上和日本同样,并且2021年晶圆年发电量则有希望超过日本。

中国晶圆产能初次超出欧洲时间在 2010 年,超出了全球其它地域(ROW)的时间 2016 年,初次超过北美地区是 2019 年。

但是英国半导体材料产业协会在 7 月份公布的一份市场研究报告中强调:“中国半导体产业在高宽比市场竞争激烈且技术性繁杂的全球销售市场中占有一席之地。中国有希望在下列行业具备竞争能力:闪存芯片、完善的连接点逻辑性代工企业和 fabless ic设计,特别是在适用消費和工业生产运用。但中国在最前沿逻辑性集成ic上很有可能仍会落后一段时间。EDA 专用工具、ic设计 IP、半导体设备机器设备和半导体器件也和全球引领者有很大间距。这类落后会维持多长时间也有待观查。”