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揭秘硅片产业链,季度出货超 30 亿平方英寸,国内高档晶圆持续突破

发布时间:2021-9-21 ┊ 文章作者:豪迪群发

硅片因其工艺完善、成本费平稳、运用普遍等特性,是现阶段用以生产制造半导体元器件的主要原材料。据 SEMI 统计分析,2020 年全球晶圆制造原材料销售市场总值达 349 亿美金,在其中硅片的交易额占有率最大,做到 36.64%,是半导体生产制造最主要的原料,硅片的供求状况与价格趋势也较大水平体现半导体领域的景气度。

2020 年第三季度起,全球半导体领域景气度不断上涨,上下游硅片销售市场亦不例外,全球半导体硅片大型厂自 2020 年末反响强烈价格上涨意向。2020 年 12 月,寰球圆晶首先明确提出提升 现货交易市场硅晶圆价钱的意愿;2021 年 3 月,全球第一大半导体硅片生产商信越化学公布从 4 月起对其全部硅产品报价提升 10%-20%,这也是信越化学自 2018 年 1 月至今的首次价格上涨。

来源于 信达证券

原文章标题:

《全球硅片景气上涨,国内生产商加快突破》

创作者:  方竞 李少青

01.硅片,半导体产业链关键原材料

半导体硅片是半导体元器件的关键媒介。硅片是半导体产业链的上下游原材料,中下游产业链根据对硅片开展光刻技术、离子注入、离子注入等生产加工,可将硅片做成各种半导体元器件用以事后生产加工,如集成电路芯片、二极管、电力电子器件等。硅片做为半导体原材料绝缘性能好,做成的半导体元器件可靠性高,因此已被半导体产业链所普遍应用。

▲ 半导体硅片所在的全产业链阶段

据 SEMI 统计分析,2020 年全球晶圆制造原材料销售市场总值达 349 亿美金。在其中,硅片和硅基原材料的交易额占有率做到 36.64%,销售总额约为 128 亿人民币。半导体硅片在晶圆制造原材料行业市场中占比例最大,是半导体生产制造的主要原材料。

▲ 2020 年全球半导体生产制造原材料销售总额(亿美金)

▲ 半导体生产制造原材料市场销售构造

光伏产业对硅片纯净度规定低,仅需做到 99.9999%,而用以半导体元器件生产加工的硅片对纯净度拥有极高规定,需做到 99.999999999%。除此之外,半导体硅片还对硅片的平面度、光泽度有较高规定。正是如此,半导体硅片的提炼和生产技术性要求极高,全球的半导体硅片销售市场产生高宽比垄断性。据 Siltronic 统计分析,2020 年全球前五大硅片生产商为日本信越、SUMCO、寰球圆晶、SK Siltron 和世创,她们一同占有着半导体硅片销售市场 87% 的市场份额。

▲ 全球硅片前五大企业的市场占有率

在我国硅片产业链发展比较晚,技术性累积不如国外。现阶段我国的半导体硅片公司关键生产制造 6 英尺及下面的半导体硅片,极少数公司具备 8 英尺和 12 英尺半导体硅片的生产量,在 2017 年之前,12 英尺半导体硅片基本上全都依靠進口。2018 年,沪硅产业集团分公司上海新昇做为中国内地第一家完成 12 英尺硅片产业化市场销售的公司,摆脱了 12 英尺半导体硅片国产化基本上长期性为 0% 的局势。

近些年,中国生产商加速了半导体硅片的研发投入和基本建设,早已好几家生产商完成了从 8 英尺到 12 英尺半导体硅片的提升,现阶段半导体硅片的国产替代室内空间极大,将来中国生产商有希望充足获益半导体硅片的国内生产制造的。

伴随着半导体领域的发展趋势,半导体元器件的终端设备需要量持续提高。做为半导体领域的关键原料,硅片的规格和工艺制造水准也在不断发展,产品品种也丰富多彩起來。针对半导体硅片,现阶段能够 按照规格、应用领域等做进一步归类。

硅片规格遵循颠覆性创新持续扩大。1965 年,2 英尺(50mm)直徑的硅片初次批量生产,接着 30 年来,4 英尺(100mm),6 英尺(150mm),8 英尺(200mm)硅片相继问世,再到 2000 年 12 英尺(300mm)硅片完成批量生产。

硅片直徑的提高促使硅片总面积平方米级提高,从而促使每块圆晶能产出率的集成ic总数也翻番提高。硅片直徑越大,集成ic的均值产品成本越低,从而带来更经济实惠的规模效应。但此外,生产制造更高直徑的硅片,其所需用的生产工艺流程改善成本费、机器设备特性提高,也将在建成投产前期给厂家产生更多的总成本资金投入。

▲ 半导体硅片规格发展史

硅片的大小越大,集成ic产品成本越低,因此现阶段 8 英尺、12 英尺的大规格硅片是领域流行,在其中 12 英尺硅片分外受大家喜爱,交货总面积年年维持提高。据 SEMI 统计分析,2019 年 12 英尺硅片的交货总面积达 79.3 亿平方英寸,占所有半导体硅片交货总面积的 67.2%。依据 IC Insights 预测分析,2021 年 12 英尺硅片生产能力占有率有机会提高至 71.2%。

▲ 全球不一样规格半导体硅片交货总面积(亿平方英寸)

▲ 全球不一样规格半导体硅片交货总面积占有率

18 寸(450mm)硅片是 12 寸(300mm)硅片发展趋势的下一阶段,技术性上现阶段已顺利提升。但因为现阶段 8 寸和 12 寸的硅片已能够 比较好地达到现在的市场的需求,且 18 寸硅片涉及到的生产设备批量生产难度系数大,需要的总成本资金投入高,全产业链上中下游对升級 18 寸硅片生产线的驱动力十分比较有限。在可预估的未来,销售市场的流行硅片规格仍将维持在 8 英尺和 12 英尺。

从硅片在芯片加工的应用领域看来,硅片能够 分成挡片(Dummy Wafer)、控片(Monitor Wafer)及其全片(Prime Wafer)。在其中挡片和控片一般是由晶棒两边质量较弱住所激光切割出去,用以调节机器设备、监管合格率。伴随着芯片加工制造的推动,根据精密度标准及合格率的考虑,必须 在生产过程中提升监管頻率。65nm 制造每投 10 片全片,必须加 6 片挡控片,而 28nm 及下列制造,每 10 片全片必须加 15-20 片挡控片。

挡控片的剂量极大,为了更好地防止浪费,芯片加工通常会回收利用使用过的挡片,经碾磨打磨抛光,多次重复使用,但挡片的反复频次比较有限,一旦超出门限制值,则只有损毁解决或作为太阳能发电硅片应用。而控片则需详细情况具体的看待,用在一些独特工艺的控片没法回收利用应用,这些能够 回收利用反复使用的挡控片又被称作能再生硅片(reclaimed wafer)。

▲ 按应用领域对硅片的归类

半导体原材料发展趋势到现在一共有三代。第一代半导体以硅基、锗基半导体为代表,技术性完善,运用普遍。第一代半导体原材料的出現代替了整流管,推动了以集成电路芯片为关键的微电子技术制造业的快速发展和 IT 领域的飞越。

第二代半导体以氮化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为意味着。一方面,第二代半导体的电子器件电子密度较硅基半导体更快,因而适用高频率传送,在无线通信如手机上、无线网络、导航定位等领域有运用。另一方面,第二代半导体具备立即带隙,因而可可用发亮行业,如发光二极管(LED)、激光二极管(LD)、光信号接收器(PIN)及太阳能电池板等商品。

第三代半导体原材料,关键包含 SiC、GaN、金钢石等,因其带隙(Eg)大于或等于 2.3 电子伏(eV),又被称作宽禁带半导体原材料。第三代半导体原材料现阶段科学研究关键多聚集于碳碳复合材料(SiC)和氮化镓(GaN)技术性,在其中 SiC 技术性进度更快,意法半导体现阶段已完成 8 英尺 SiC 的批量生产,预估在 2022 年,8 英尺的 SiC 可能大批交货。

▲ 第一、二、三代半导体原材料的归纳与比照

硅基半导体自始至终是销售市场优选。三代半导体原材料中间并不是取代关联,只是依据不一样的特点,彼此之间互相填补,分别有着不一样的应用领域。硅片关键用来生产各种集成电路芯片,技术性完善,成本费平稳,运用普遍,是现在市面的主要挑选。以 SiC、GaN 为代表的第三代半导体原材料在高溫、大功率、高频率和防辐射等自然环境里主要表现更强,现阶段在射频器件、电力电子器件等领域获得广泛运用。

据 Yole 数据信息,2020 年以 SiC、GaN 的第三代半导体的市场份额为 14.93 亿美金,但据 MordorIntelligence 数据信息,2020 年半导体硅片的市场容量已做到 107.9 亿美金。从市场份额看来,硅片仍是半导体原材料的肯定流行。

▲ 半导体硅片和 SiC、GaN 市场容量比照(亿美金)

02. 终端设备要求充沛,颠覆式创新硅片发展驱动力

全球硅片要求主要是由半导体领域市场需求推动。硅片是半导体领域最重要的原料,在硅基材上的制造的半导体元器件运用于各种各样消費电子设备、汽车电子产品及工业控制系统行业,依据 Gartner 统计分析,半导体领域中下游销售市场关键可分成测算、无线通讯、消费电子产品、汽车电子产品、工业电子、储存、通信网络七大类,2020 年占有率各自为 30.8%、27.5%、10.5%、10.5%、8.3%、7.4%、4.8%,预估 2021 年整年销售总额增长速度为 9.5%。

▲ 2020 年半导体细分化中下游销售市场占有率

分元器件看来,用 8 英尺圆晶与 12 英尺圆晶生产制造的半导体元器件各有不同。因为优秀制造加工工艺关键在 12 英尺 Fab 厂开展生产制造,12 英尺圆晶关键用来生产制造高算率的逻辑性元器件、DRAM 储存器、3D NAND 储存器、CMOS 光学镜头等;8 英尺圆晶关键用来生产制造 CMOS 光学镜头、输出功率分立器件、MCU、仿真模拟元器件、电池管理集成ic、显示系统集成ic等完善制造集成ic。

▲ 2020 年 12 英尺圆晶中下游分元器件占有率

▲ 2020 年 8 英寸晶圆中下游分元器件占有率

因为用 8 英寸晶圆和 12 英寸晶圆所制造的半导体元器件不一样,其终端设备主要用途也是有比较大区别。从终端设备应用商店经营规模看来,8 英寸晶圆中下游关键应用场景为汽车、工业生产、智能机、家用电器品牌、IoT 等,在其中汽车占有率为 33%,工业生产占有率为 27%,智能机占有率为 19%;12 英寸晶圆中下游关键应用场景为智能机、PC、平板、网络服务器、手机游戏、汽车、工业生产等,在其中智能机占有率较大,做到 32%,PC、网络服务器各自占有率为 20%、18%。

▲ 2020 年 12 英寸晶圆终端设备应用商店经营规模占有率

▲ 2020 年 8 英寸晶圆终端设备应用商店经营规模占有率

从晶圆总面积需求看来,终端设备需求的充沛将推动半导体业对晶圆总面积需求的长期性提高。依据 Siltronic 数据统计,2020 年 12 英寸晶圆总面积需求较大的终端设备销售市场为智能机销售市场,占有率 25%,次之为 PC、工业生产、网络服务器、汽车销售市场。对晶圆总面积需求较大的半导体元器件为逻辑性元器件,占有率 34%,次之为 3D NAND 储存器、DRAM 储存器、输出功率等其它元器件。

自 2020 年第三季度至今,全球缺芯潮推动了半导体材料行业景气指数上涨,立即推动了领域对上下游硅片需求提高。SEMI 公布报告书称,2021 年第二季度全球硅晶圆交货总面积再创佳绩,做到 3534 上百万平方米英寸,同比增加 12%。在多种多样用户运用的促进下,全球硅片的供求仍将维持焦虑不安发展趋势,大家觉得,5G 手机上、汽车电动式化、ADAS、大数据中心、IoT 等行业趋势将推动半导体业需求结构型改进,进而推动硅片需求的长期性提高。据 SUMCO 统计分析,2Q21 全球 12 英寸硅片需求超出 710 万片/月。

▲ 2014-2021 年全球 12 英寸晶圆需求发展趋势(万片/月)

依据 SUMCO 公布的全球 12 英寸晶圆需求预测分析数据信息,2021 年全球 12 英寸晶圆需求将做到 720 万片/月,到 2025 年将做到 910 万片/月,在其中需求占有率最高的用户运用为智能机,次之为大数据中心、PC/平板、汽车,大数据中心和汽车对 12 英寸晶圆的需求提高极为迅速。

▲ 2021-2025 年全球 12 英寸晶圆分终端设备需求预测分析(万片/月)

依据 SUMCO 数据信息表明,2Q21 全球 8 英寸晶圆需求做到 590 万片/月,受以上产业链发展趋势的推动,仿真模拟元器件、输出功率分立器件、CMOS 光学镜头等市场细分经营规模将持续增长,为 8 英寸硅片需求提高给予长久稳定性的推动力。

从中下游晶圆厂生产能力扩大看来,因为 8 英寸晶圆机器设备供货不够、二手设备难求、晶圆厂扩大 8 英寸生产能力意向较弱等要素,全球 8 英寸晶圆生产能力提产幅度较小。大家依据 SEMI 2019 年 2 月份对全球 8 英寸晶圆生产能力未来展望,预估 2021 年全球 8 英寸晶圆生产能力将做到 620 万片/月,2022 年做到 640 万片/月。

▲ 全球 8 英寸晶圆需求发展趋势(万片/月)

▲ 全球 8 英寸晶圆生产能力及预测分析(上百万片/月)

1、智能机

智能机销售市场对硅片需求提高的动力来源于 5G 手机上更换潮。伴随着 5G 通讯的商品化运用铺平,5G 手机上的市场渗透率也不断地提升 。对比 4G 手机上来讲,5G 手机上有着迅速的信息传输速率、高些的测算特性、更高的存储量、更杰出的超清视频解决功能等优点,在CPU SoC、DRAM 储存器、NAND Flash 储存器、CMOS 光学镜头、基带芯片CPU、射频前端、电池管理集成ic等集成ic的特性需求上面有比较大的提高。据 SUMCO 数据信息表明,5G 手机上比 4G 手机单机硅片总面积需求量提高了 70%,推动了智能机销售市场对硅片的需求大幅度提高。

▲ 5G 手机上对 12 英寸硅片总面积需求转变

5G 手机上市场渗透率持续提高将推动硅片需求长期性提高。2020 年是 5G 手机上规模性推广的年间,但考虑到新冠疫情危害,全球智能机销售量有一定的降低,5G 手机上的推广速率也不如预估,全年度占有率不如 20%。但伴随着全球手机行业转暖、5G 手机上占有率的持续提高,预估2021年全球 5G 智能机占有率将提高至 40%,智能机销售市场将长期性推动硅片需求提高。据 SUMCO 预测分析,2022 年全球智能机销售市场对 12 英寸硅片的需求将超出 150 万片/月。

▲ 2019-2024 年全球智能机销售量预测分析(上百万台)

▲ 2019-2024 年智能机对 12 英寸晶圆需求(上百万片/月)

2、PC/大数据中心

肺炎疫情造成“宅经济”,引动 PC、平板需求提高。2020 年的肺炎疫情促使我们的学员、生活习惯发生了一定更改,大家对远程控制居家办公、线上教育、网上游戏娱乐的需求推动了 PC、平板需求提高,自 2Q20 起,全球 PC、平板的销售量逐渐提高,4Q20 全球 PC 销售量达 9159 万部,平板销售量达 5220 万部,均创近些年历史数据。尽管因为 PC 销售市场周期性危害,1Q21 销售量环比下降 8.3%,但本次为 2012 年至今第一季度下滑最少的一次。

▲ 2020 年 2 一季度起 PC 销售量大幅度提高(上百万台)

▲ 20 年 2 一季度起平板销售量大幅度提高(上百万台)

依据 SUMCO 预测分析数据信息,2021 年全球 PC 平板销售量将达未来五年最高值水准,PC 销售量将超出 3 亿台,推动 PC 平板对全球 12 英寸硅片需求将在 2021 年有大幅度提高,做到超出 900 万片/月,在其中 NAND 储存器在 PC 中的需求提高较大。但伴随着 3D NAND 储存器的层叠叠加层数持续提升 ,企业晶圆总面积的容量也将持续提高,因而事后 PC 销售市场 NAND 储存器对 12 英寸硅片需求贡献率将有小幅度下降。

▲ 全球 PC/平板 12 英寸硅片需求预测分析(万片/月)

大数据中心需求提高是 12 英寸硅片需求长期性提高的另一大驱动力。短期内看来,2020 年肺炎疫情危害,在线视频会议、在线网课等需求推动全球网络服务器销售量在 2020 年 Q2 迅速飙升,同比增加达 18%。

后半年伴随着肺炎疫情转好,网络服务器销售市场进到去产能环节,销售量同期相比差不多且略微下降。长期性看来,伴随着云服务器、5G 通讯、AI、IoT 等产业链发展趋势的迅速发展趋势,全球手机流量展现爆发式增长,据 SUMCO 与 CISCO 预测分析,2022 年全球 IP 总流量将做到 2019 年的 2 倍。

大数据中心需求提高是 12 英寸硅片需求长期性提高的另一大驱动力。短期内看来,2020 年肺炎疫情危害,在线视频会议、在线网课等需求推动全球网络服务器销售量在 2020 年 Q2 迅速飙升,同比增加达 18%。后半年伴随着肺炎疫情转好,网络服务器销售市场进到去产能环节,销售量同期相比差不多且略微下降。

长期性看来,伴随着云服务器、5G 通讯、AI、IoT 等产业链发展趋势的迅速发展趋势,全球手机流量展现爆发式增长,据 SUMCO 与 CISCO 预测分析,2022 年全球 IP 总流量将做到 2019 年的 2 倍。

硅片提高的另一大来源于是汽车电动式化发展趋势。相比于传统式燃气轮机汽车,新能源技术汽车对 MCU、感应器、功率半导体等电子元器件的需求暴增,尤其是输出功率半导体元器件增加量较大。汽车內部的电能輸出必须根据 MOSFET 等电力电子器件变换完成,此外,IGBT 控制模块在电动式汽车中激发着非常重要的功效,是电动式汽车及汽车充电桩等设施的关键技术构件。

依据 Strategy Analytics 和英飞凌统计分析,48V 轻混动汽车自行车电力电子器件商品的价值约为 90 美元,而全插电混合驱动力汽车和纯电动车汽车(BEV)中电力电子器件的自行车商品的价值约为 330 美元,是前面的贴近 4 倍。

3、汽车电子器件

汽车智能化系统水平的提高对汽车集成ic特性提到了更多规定。伴随着汽车智能化系统及车联网平台的发展趋势,ADAS、驾驶舱游戏娱乐、V2X 都对汽车集成ic的计算工作能力和联接工作能力有更多的规定,由于无人驾驶技术性必须解决大量的图象数据信号、雷达信号等并在非常短的時间内开展信息的计算、结合、管理决策,驾驶舱游戏娱乐必须智能机、平板级的CPU集成ic,V2X 必须汽车在非常短的时间延迟内与其它汽车或路端、云空间开展即时联接。无人驾驶等级的提高规定算率指数值等级的增加和控制器等认知集成ic的数目提高,进而推动汽车所需集成ic总面积的提高。

▲ 全球无人驾驶汽车销售量预测分析(万台)

03. 国外生产商核心,国产替代室内空间宽阔

全球硅片销售量 2008 年迄今总体呈震荡增涨发展趋势。2008 年金融危机促使硅片产业链挫败,2009 年全球硅片销售量同期相比下降 17.57%。2010-2013 年全球经济发展逐步恢复,支撑点硅片产业链反跳,但因为全球经济发展依然不景气,四年来销售量保持相对性平稳水准。

2014 年迄今,遭受中下游新起主要用途兴起及 12 英寸半导体材料硅片技术性的普及化,销售量总体逐渐飙升,2018 年做到 127.33 亿平方米英寸。2019 年全球硅片销售量同比减少 7.25% 至 118.1 亿平方米英寸,关键因为储存器市场萎缩和库存量多极化而致,2020 年销售市场销售量同期相比升高 5.06%。

▲ 全球硅片交货总面积(亿平方米英寸)

2017 年逐渐硅片价钱重返上涨安全通道。2009-2011 年后面金融风暴危害下,全球关键硅片生产商撤销提产方案造成 提供端收拢,因而硅片价钱呈小幅度增长的趋势。但 2012 年逐渐,硅片价钱逐渐持续下降,硅片价钱由 2012 年的 0.96 美金/平方米英寸降低至 2016 年的 0.67 美金/平方米英寸,关键因为生产商提产方案顺利执行促使硅片销售市场产能产能过剩。在经历了六年的不断下跌后,硅片价钱在 2017 年重返上涨安全通道,2017-2019 年硅片价钱由 0.74 美金/平方米英寸增涨至 0.95 美金/平方米英寸,关键因为新能源车等新兴经济体迅速发展趋势、5G 手机上的迅速渗入产生半导体材料终端设备市场的需求强悍,销售市场供求构造产生变化。

▲ 全球半导体材料硅片价钱(美金/平方米英寸)

2020 年第三季度至今,全球半导体材料行业景气指数不断上涨,上下游硅片销售市场亦不例外。获益于中下游要求不断充沛,全球半导体材料硅片大型厂自 2020 年末反响强烈价格上涨意向。2020 年 12 月,寰球圆晶首先明确提出提升 现货交易市场硅晶圆价钱的意愿,并代表企业 12 英寸、8 英寸、6 英寸圆晶生产流水线均处于超负荷运作。

2021 年 3 月,全球第一大半导体材料硅片生产商信越化学公布从 4 月起对其全部硅产品报价提升 10%-20%,关键因为硅铜关键原料金属硅成本增加及我国市场的需求的强悍提高造成 供货紧缺,这也是信越化学自 2018 年 1 月至今的首次价格上涨。

在当今硅片生产制造销售市场中,以信越、SUMCO 等海外及台湾寰球圆晶为象征的硅片生产商仍占有关键市场占有率。依据芯观念和沪硅产业链招股说明书统计分析,2018-2020 年全球前五大硅片生产商近三年累计占战况为别 92.57%、88% 和 87%。但从发展趋势看来,全球前五大硅片生产商累计占有率逐渐降低,中国内地硅片生产商加快提产压挤头顶部生产商市场份额。

▲ 全球前五大硅片生产商市场占有率

现阶段中国圆晶要求端占有全球销售市场 6% 上下,若包含海外在内地办厂的芯片加工商,整体要求比例约为全球圆晶要求的 15%。依据 SUMCO 预测分析,将来要求仍会维持平稳提高。依据芯观念统计分析,中国对 12 英寸硅片需要量为每月 100 万片,预估到 2021 年 12 月能做到 130-140 万片。依据 SEMI 的预测分析,全球的半导体芯片生产商预估将在 2022 年以前开工建设 29 座高产能芯片加工,在其中 16 家遍布在中国内地和台湾,而在其中绝大多数将为 12 英寸芯片加工,因而芯片加工对 12 英寸硅片的需求量持续提高。

因为硅片总面积越大,利用率越高,能有效的减少成本的特性,大规格硅片慢慢成为了流行,现阶段全球硅片提供销售市场以 8 英寸和 12 英寸硅片为主导。但中国硅片生产制造因为遭到技术性加工工艺和成本费危害,大多数公司供货 6 英寸下列硅片。

现阶段中国硅片生产商中仅有一部分公司有着 8 英寸和 12 英寸硅片产能,但长久看总体发展趋向优良。依据芯观念统计分析,2020 年中国大陆 8 英寸抛光片和外延片电脑装机产能各自为 206 万片/月和 197.5 万片/月,预估 2021 年将各自做到 261 万片/月和 215 万片/月,预估各自同比增加 26.7% 和 8.86%。

中国 12 英寸硅片生产线绝大多数还未规模性建成投产应用,但伴随着 12 英寸硅片生产工艺的逐渐完善及 CPU/GPU 等逻辑性集成ic和数据存储器的需求量提升,将来将逐渐向 12 英寸硅晶圆衔接。

中国具有 12 英寸硅片供货的生产商有沪硅产业链(上海新昇)、重庆市超硅、西安市奕斯伟、中欣圆晶、中环领跑、立昂微(金瑞泓)等 6 家企业,有着 12 寸生产流水线的生产商超出 15 家。依据芯观念统计分析,2020 年中国大陆 12 英寸抛光片和外延片电脑装机产能各自为 41.5 万片/月和 7.5 万片/月,预估 2021 年各自做到 153.5 万片/月和 23.5 万片/月,提高快速。

据 IC Insights 数据统计,2018 年我国硅晶圆产能 243 万片/月,中国内地硅晶圆产能占全球硅晶圆产能 12.5%。我国政府激励半导体器件国内生产制造的,适用在我国生产商开展产品研发,促使中国硅片技术性不断发展。伴随着半导体设备硅晶圆产能不断向国内迁移,IC Insights 预估 2022 年中国内地芯片加工产能将达 410 万片/月,占全球产能 17.15%。

▲ 我国硅晶圆产能状况(上百万片/月)

现阶段全球半导体材料硅片销售市场被日本、法国、韩、台湾等国家和地区的五家生产商垄断性近九成市场占有率。中国半导体材料硅片领域发展比较晚,2017 年之前 12 英寸半导体材料硅片基本上全都依靠進口。2018 年沪硅产业集团分公司上海新昇做为中国内地首先完成 12 英寸硅片产业化市场销售的公司,摆脱了 12 英寸半导体材料硅片国产化基本上为 0% 的局势。

中国内地硅片总体产能增加资金投入,现阶段从业硅片生产制造的厂家具体有沪硅产业链、中环股份、立昂微、中欣圆晶、超硅、神工股份等十余家。各硅片生产商相继建成投产 8 英寸及 12 英寸大硅片新项目,在其中沪硅产业链 8 英寸硅片产能做到 45 万片/月,在其中包含外延片及抛光片累计产能 40 万片/月,及 SOI 硅片 5 万片/月,12 英寸硅片做到 25 万片/月;中欣圆晶 8 英寸和 12 英寸硅片产能各自做到 45 万片/月和 10 万片/月;中环天津市和宜兴市加工厂 8 英寸硅片产能累计 60 万片/月,12 英寸硅片产能各自为 2 万片/月和 5-10 万片/月,且江苏省产业基地将运行二期新项目,不断为将来大规格硅片提产助推。

▲ 中国内地硅片生产商

智东西觉得,在全部半导体材料产业发展中,硅片处在最上下游,全线贯通全部芯片制造的前和后道加工工艺,沒有硅片半导体业将为无源水。2020 年至今,互联网大数据、新能源技术、人工智能技术等发展趋势打开了新一代电子设备升级,支撑点硅片要求爆发式增长。近期销售市场产生的缺芯潮,进一步全球硅片销售市场进到新一轮的提高。在各种要素的作用下,如今或者我国硅片产业链最好是的未来发展机会。