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长电科技:企业有参与汽车集成ic的封测业务流程,现阶段收益占比个位数

发布时间:2021-9-8 ┊ 文章作者:豪迪群发

9 月 8 日消息 9 月 7 日,长电科技与投资者互动时表明,企业有参加车辆处理器的测封业务流程,现阶段收益比重约个位上下

长电科技是世界技术领先的集成电路芯片生产制造和技术性服务供应商,给予多方位的集成ic制成品生产制造一站式服务,包含集成电路芯片的信息系统集成、设计方案模拟仿真、科研开发、产品质量认证、圆晶中测、圆晶级乐道封装测试、系统软件级封装测试、集成ic制成品检测,并可以向世界各国的半导体材料顾客给予直运服务项目;在全世界有着 23000 多位职工,在我国、韩和马来西亚配有六大生产制造产业基地和两个研发中心,在逾 22 个国家和地区配有业务流程组织,可与全世界顾客开展严密的新技术协作并保证有效的全产业链适用。

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展锐 T616 是一款影像能力进一步提升的八核 LTE 平台,T606 则更注重性能与能耗的均衡。两款芯片均支持 UFS 2.1 快速闪存接口

据统计,长电科技于 2021 年 4 月创立了专业的汽车电子产品工作核心,依靠来源于日韩汽车电子产品生产制造行业优秀人才和专业技能,深层次持续增长的车辆电子城,开发设计汽车电子产品专用型的商品服务平台和综合服务平台。

根据高集成度的圆晶级(WLP)、2.5D/3D、系统软件级(SiP)封裝技术性和性能的倒装句集成ic和导线互连封裝技术性,长电科技的商品、服务项目和技术性覆盖了流行集成电路芯片系统应用,包含网络通信、移动智能终端、大数据处理、车载、大数据存储、人工智能技术与物联网技术、工业生产智能制造等行业。

近日,长电科技公布首次发布 XDFOI 系列产品极密度高的扇出型封裝解决方法,可以合理提升集成ic内 IO 相对密度和算率相对密度的对映异构集成化被视作优秀测封技术性进步的机遇与挑战。该封裝解决方法是新式无硅埋孔圆晶级极密度高的封裝技术性,相比于 2.5D 硅埋孔(TSV)封裝技术性,具有更性能卓越、更可靠性高及其更成本低等特点。该解决方法线上宽或线距可做到 2um 的与此同时,可完成双层走线层,此外,选用了非常的窄节径凸块互连技术性,封裝规格大,可集成化多个集成ic、带宽测试运行内存和无源器件。现阶段顺利完成极高相对密度走线,即将开始顾客试品步骤,预估2022年后半年批量生产。关键主要用途为:性能卓越计算运用如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、无人驾驶、智慧医疗等。

触宝第二季度净收入 8322 万美元,扭亏为盈

第二季度经调整净利润约 710.6 万元人民币,内容系列产品约占总收入的 99%。6 月内容系列产品的日均活跃用户为 2350 万