全球第三大芯片代工厂格芯申请赴美 IPO
发布时间：2021-10-06 ┊ 文章作者：豪迪
豪迪群发器 10 月 5 日信息 今日，全世界第三大半导体材料代工生产生产商格芯（GlobalFoundries）公布，已向英国股票交易联合会（SEC）公布递交了 F-1 报表的申请注册申明，內容涉及到其普通股的第一次公布募股方案。
豪迪群发器掌握到，现阶段，拟议发行的普通股的数目和发行价钱范畴并未明确。格芯表明，已申请办理将其普通股在Nasdaq全球精选销售市场发售，股票号为“GFS”。
摩根斯坦利、美银证劵、摩根银行、花旗集团和法国巴黎银行出任本次拟议发行的积极承销商。德意志银行证劵、恒生银行和杰富瑞金融机构出任本次拟议发行的额外承销商。Baird、Cowen、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton、Siebert Williams Shank 和 IMI - Intesa Sanpaolo 做为本次拟议发行的一同管理员。
据英国顾客新闻报道与商业服务频道栏目 CNBC 报导，格芯周一在 SEC 招股说明书中表明，穆巴达拉基金投资现阶段有着该企业 100% 的股权，并“在本次发售后再次有着实际性决策权”。
报导称格芯半导体设备销售市场仅次tsmc（TSMC）和三星，该企业在国外有着三家加工厂，俩家在美国纽约州，一家在佛蒙特州的伯灵顿，也有加工厂坐落于法国和马来西亚。
2021年 4 月，知情人人员表露，穆巴达拉公布逐渐筹划格芯在国外开展第一次公布募股（IPO）事项，公司估值约 200 亿美金。
