中下游拉货力道放缓，三大集成ic销售市场显现降温
发布时间：2021-09-13 ┊ 文章作者：豪迪
伴随着大规格控制面板、Chromebook 和智能手机等终端设备顾客拉货力度放缓，电子产业最近传来，推动 IC、触摸与推动融合 IC（TDDI），及其电池管理 IC 等三大芯片销售市场已经减温。
据台湾媒体经济发展日报报导，专业人士强调，以上三大芯片市况随中下游运用拉货机械能发生转变，变成有关芯片生产商第四季度经营能不能不断再创新高，及商品涨价发展趋势可否持续性的自变量。
市场调研组织 Omdia 今日公布汇报中强调，大规格显示系统 IC 要求将会在第四季度逐渐降低。但是，因为沒有一切增加 8 英尺圆晶生产能力，大规格显示系统 IC 在第三季度和第四季度的要求高峰期，紧缺风险性预估仍然存有。
代理商领域人员强调，先前推动 IC 较紧缺，如今相对性处在常规水准；TDDI 的拉货情况也略微放缓；对于电池管理 IC 还处在断货情况，仅仅断货水平不如以前比较严重。
但另有代理商表露，即便 一部分中下游顾客拉货机械能逐渐缓解乃至松脱，但它们仍害怕轻率大幅度取消订单，由于假如“一不小心”发生切料状况，购置工作人员也担当不起。
即便如此，业内大部分 IC 工程设计公司都获得了因为芯片紧缺产生的涨价收益。伴随着上下游晶圆代工打开新一轮涨价潮，假如中下游端要求放缓，设计行业涨价发展趋势能不能得到维持充斥着不明。
