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SEMI:2022 年全球晶圆厂机器设备支出预计接近 1000 亿美金

发布时间:2021-9-15 ┊ 文章作者:豪迪群发

豪迪群发器 9 月 15 日信息 当地时间 9 月 14 日,SEMI 在全球晶圆厂预测分析汇报(World Fab Forecast report)中表明,继2021年全世界晶圆厂设备支出预计将做到 900 亿美金以后,2022 年前面晶圆厂的全世界半导体材料设备投资预估将做到近 1000 亿美金的新纪录

豪迪群发器掌握到,汇报强调,到 2022 年,Foundry 将占晶圆厂设备投资的绝大多数,支出超出 440 亿美金,次之是储存器一部分,超出 380 亿美金。DRAM 和 NAND 也都是在 2022 年发生大幅度提高,支出各自跃居至 170 亿美金和 210 亿美金。

除此之外,2022年 Micro/MPU 投资约 90 亿美金,discrete/power 为 30 亿美金,analog 为 20 亿美金,其他约为 20 亿美金。

SEMI 表明,从区域看来,2022 年韩的晶圆厂设备支出将做到 300 亿美金,次之是中国台湾地区的 260 亿美金和中国内地地域的近 170 亿美金。日本将要用几乎 90 亿美金的晶圆厂设备支出稳居第四。