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台积电:不容易泄漏客户机密信息,美国正再次设计方案调查方式

发布时间:2021-10-7 ┊ 文章作者:豪迪群发

豪迪群发器 10 月 7 日消息 美国财政部 9 月在美国白宫举办半导体材料高峰会,邀集tsmc、三星(Samsung)及intel(Intel)等生产商探讨全世界集成ic紧缺话题。据韩新闻媒体,美政府驱使tsmc及三星等厂家给予库存量及市场销售记录等商业秘密材料。

据经济发展日报报导,tsmc法律事务部副总暨法律事务部长方形淑华昨日表明,现阶段尚在评定环节,她注重不容易泄露顾客保密信息。

豪迪群发器掌握到,方淑华表明,tsmc已竭尽全力帮助处理车配集成ic荒难题,除提高代加工车配集成ic生产量,并尽量优先选择生产制造车配集成ic。她讲,顾客是tsmc取得成功的基本要素之一,tsmc不容易泄露比较敏感新闻资讯,尤其是用户的保密材料。

她坦言,美国公布征求半导体材料供应链管理材料,关键为处理供应链管理难题,终究tsmc已很勤奋提高车配集成ic生产能力,在也许范畴内,协助车配集成ic优先选择,现阶段tsmc仍在评定美国财政部所需材料,不容易给予比较敏感新闻资讯,且有关了解话题仍可接纳数据信息密名。

方淑华还表明,美国发觉很多公司回应都是有困难,因而正再次设计方案 FAQ 调查方式、协助大伙儿解答问题,tsmc也在等,并请各位安心,确保绝对不会泄露。现阶段很多事儿仍在评定环节,特别是在顾客相信是台积取得成功基本前提之一,怎样回复美国规定,tsmc肯定会充分考虑顾客。