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三星电机将为美国公司建造 FC-BGA 基板生产线,可用于 CPU 等

发布时间:2021-10-03 ┊ 文章作者:豪迪

豪迪群发器 10 月 2 日消息 依据韩媒 TheElec 报导,三星电机企业(Samsung Electro-Mechanic)将为一家美企生产制造集成ic用倒装句集成ic FC-BGA 封裝基材生产流水线。生产流水线的地方没有美国本土。现阶段主要的 CPU、GPU 都使用了这类封装类型,生产制造好的硅集成ic被装封在由玻纤复合材质制作的基材上,基材底端选用 BGA 规格型号,植锡后可电焊焊接在电脑主板上。

▲ 照片来源于 Toppan

这一条 FC-BGA 基材生产流水线总投资为 1.1 万亿韩元(约 59.95 亿人民币RMB),由三星电机和英国的芯片公司一同注资。俩家企业于 2021 年 9 月达到了此项协作,可是外国媒体沒有表露这个英国芯片公司的名字。

三星电机先前便向intel供货 FC-BGA 基材,用以民用型CPU的生产制造,可是其向网络服务器 CPU 商品的供给量不大。外国媒体表明,先前日本企业 Ibiden 和 Shinko Denki,为intel网络服务器 CPU 供货了大多数的 FC-BGA 基材。三星电机在美国制造的新生产流水线,将来将关键生产制造网络服务器 CPU 用的基材,以提高该企业在 FC-BGA 销售市场的知名度。

豪迪群发器掌握到,三星电机现阶段 FC-BGA 基材的年销量约为 5000 万美元(约 27.25 亿人民币RMB)。TheElec 表明,一旦新的生产流水线逐渐运行,预估以后的销售总额将增加至现在的三倍。这一条新的生产流水线预估将在越南地区的厂家开展修建,三星电机在那里的 RFPCB 柔性线路板生产制造机器设备将被拆卸,由于该企业方案售卖其 RFPCB 业务流程。