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Yole:半导体产业链打开优秀封装的“潘多拉魔盒”

发布时间:2021-9-25 ┊ 文章作者:豪迪群发

日前市场科学研究组织 Yole 公布有关优秀封装市场的最新报告,预测分析 2014 年-2026 年里优秀封装市场营业收入将翻一番。2020 年为 300 亿美金,2026 年将做到 475 亿美金,2014 年-2026 年 CAGR 为 7.4%。在其中预估 3D 层叠、ED 和 Fan-Out 的营业收入 CAGR 最大,在 2020 年-2026 年里各自做到 22%、25% 和 15%。

Yole 表明,2026 年总体封装市场经营规模预估为 954 亿美金,因为优秀封装市场的不断发展潜力,在全部封装市场中的市场份额持续提升,到 2026 年将做到近 50% 的占比。

假如以等效电路 300mm 晶圆看来,传统式封装仍是主导性,占有率贴近 72%。但是优秀封装的晶圆市场份额持续提升,到 2026 年将提升到 35%,做到 5000 万片之上。Yole 封装精英团队顶尖投资分析师 Favier Shoo 强调,优秀封装晶圆的使用价值基本上是传统式封装的二倍,为厂家产生了高毛利率。在其中 Flip-chip 在 2020 年约占优秀封装市场的 80%,到 2026 年仍将再次占有市场的挺大一部分(近 72%)。除此之外,3D/2.5D 层叠和 Fan-Out 将分別提高 22% 和 16%,各种各样使用的利用率将再次提升。

Fan-In WLP(WLCSP)关键由移动设备推动,2020 年至 2026 年里 CAGR 为 5%。尽管经营规模不大(2020 年贴近 5100 万美金),但内嵌式集成ic市场预估将来 5 年 CAGR 将做到 22%,由电信网和基础设施建设、车辆和挪动市场推动。

后面克分子时期对集成ic特性再次提高的要求促进下,半导体材料全产业链日渐增加优秀封装行业的投入幅度。

在其中,占有 70% 测封市场的 OSAT 生产商在着力项目投资优秀封装,便于在盈利可观的市场提高竞争能力。2020 年,虽然遭受新冠疫情危害,OSAT 的资本性支出依然同比增加 27%,约为 60 亿美金。

虽然 OSAT 生产商仍核心着优秀封装市场,殊不知,在传统式封装的高档一部分,包含 2.5D/3D 层叠、密度高的 Fan-Out 等行业,大中型代工企业如tsmc,IDM 生产商如intel和三星等,慢慢逐渐占领主导性。这种参加者已经加大力度项目投资优秀的封装技术性,实际上,他们已经促进将封装阶段从基材迁移到晶圆/硅服务平台上开展。

比如tsmc 2020 年在优秀封装行业的收益约为 36 亿美金,该企业公布 2021 年优秀封装业务流程的资本性支出预估做到 28 亿美金,专业对于 SoIC、SoW 和 InFO 组合及 CoWoS 产品系列。intel的 IDM 2.0 发展战略中也指出了对 Foveros、EMIB、Co-EMIB 等各种各样优秀封装技术性的项目投资。三星也正积极主动项目投资优秀封装技术性,包含 2.5D 封装 Interposer-Cube4 (I-Cube4)等,以促使其代工生产市场拓展,迎头赶上tsmc。

总而言之,封装市场业务流程方式逐渐出现变化,这一传统式上归属于 OSAT 和 IDM 的行业,逐渐涌进来源于不一样运营模式的游戏玩家,包含代工企业、基材/PCB 经销商、EMS/DM 等均在进到封装市场。