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汇报:半导体设备国产化正加快,2021年预计将建成 8 座高产能晶圆厂

发布时间:2021-9-24 ┊ 文章作者:豪迪群发

豪迪群发器 9 月 24 日消息 据华尔街见闻报导,中信建投券商报告强调,全世界半导体产业预估将再次向中国迁移,2021-2022 年我国预估将建8 座增产能芯片加工

券商报告还表明,现阶段国内生产机器设备购置占比仍位于较适度性(2020 年占购置总金额的 7%),将来国内机器设备发展趋势的空间宽阔。中国半导体行业生产商产品系列不断完善,在分别优点阶段慢慢提升。

数据信息表明,现阶段除胶机器设备国产化做到 90% 之上,清洗机械、热处理电炉、离子注入机器设备国产化 20% 上下,PVD 机器设备与 CMP 国产化为 10%,除此之外在光刻技术、离子注入机、测量机器设备达到了零的突破,检测设备获得很大进度。

豪迪群发器掌握到,依据 SEMI 先前发布的数据信息,2021 年第二季度全世界半导体行业销售量同比增加 48%,做到破纪录的 249 亿美金,较前一季度提高了 5%。中国内地地域半导体行业销售量登上全世界第一,较第一季度同比升高 38%,较同期相比同期相比升高 79% 至 82.2 亿美金。