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解密台积电集成封装新技术,可明显减少芯片制造成本费

发布时间:2021-09-15 ┊ 文章作者:豪迪

据专业人士表露,台积电已对于大数据中心销售市场发布了其新式优秀封装技术 ——COUPE 对映异构集成技术

电子器件信令和处置是讯号传递和处置的流行技术。近些年,特别是在因为数据信号传递的相关光纤线运用的应用,电子光学信令和解决早已用以日益提升的大量运用中。

因此,台积电于 2019 年 6 月 20 日申请办理了一项名叫“集成光子封装件、光子封装件以及产生方式”的专利发明(注册号: 201910538989.4),申请者为中国台湾积体电路制作股权有限责任公司。

▲ 光子封装件产生全过程剖面图

图中为本产品明确提出的光子封装件产生全过程剖面图,示出了媒介 20 和产生在其上面的释放出来膜 22。媒介是夹层玻璃媒介、瓷器媒介等,具备环形顶视图。释放出来膜由高聚物基原材料产生,从在接着流程中产生的上覆构造中一起除去该释放出来膜和媒介。本产品中的释放出来膜由环氧树脂基热释放出来原材料产生,以可流通的形式开展分派并被干固。释放出来膜是压层膜而且压层在媒介上。其墙顶是平整的同时有着高宽比共平面性,芯管附接膜 24 为黏合膜,产生在释放出来膜上边,能够涂敷或压层在释放出来膜上。

整流管芯 26、元器件芯管 28、和光子芯管 30 附接至芯管附接膜。整流管芯做为cpu,包含操纵光子芯管中的好几个元器件实际操作的控制回路。此外还包含解决电子信号的电源电路,从光子芯管中的电子光学数据信号变换为电子信号。整流管芯又包含半导体材料衬底 130,衬底反面与芯管附接膜触碰。互联构造 134 产生在衬底的正前方上,包含介电层和金属丝与埋孔等。射频连接器 138 是置入介电层 140 中的合金柱,根据互联构造电联接至集成电源电路元器件,金属材料柱能够延展到钝化处理层 136 中。

额外芯管置放在芯管附接膜上,而芯管设计方案为相对应封装件的基本功能的专用型集成电源电路芯管,包含半导体材料衬底 230,其反面与芯管附接膜触碰。集成电源电路元器件 232 包含坐落于衬底的正脸处的最少一部分。互联构造 234 产生在衬底的正前方上,而且包含好几个介电层、好几个金属丝和埋孔等。射频连接器 238 根据互联构造电联接至集成电源电路元器件。

简单点来说,台积电的集成封装专利权,根据将电子光学数据信号及电信号分析构造融合,并减少好几个光子芯管的规格,可以提高生产量,并明显减少了制造成本。